軟體授權合約

本有限發行授權合約書（下稱「合約書」）之合約締約雙方為您與 Intel Corporation 及其附屬公司（下稱「Intel」），規範任何使用材料的情況。如果您代表雇主或是在與工作相關的情況下使用材料，則您茲此聲明並保證，您已獲得授權，可約束您的雇主遵守本合約書。若下載、安裝或使用材料，即表示您接受這些條款。如果您不接受這些條款，則請勿使用任何材料，並且銷毀所有副本。

1 定義。

1.1 「包括」及其變體，係指無論大寫與否，皆包括但不僅限於。

1.2 「Intel 元件」係指，Intel 設計、開發、銷售或經銷的硬體元件或產品。

1.3 「材料」係指，Intel 根據本合約書提供給您的軟體、硬體描述語言程式碼，或是其他電腦檔案、資訊或輔助資料。

1.4 「您」或「 您的」 是指您，或您和您的雇主及其夥伴。

1.5 「您的產品」係指，您本人或為您本人開發或即將開發的產品，包括實作或執行材料的 Intel 元件。

2 授權。

2.1 授權。依據本合約書條款，Intel 在特定期間內，授予您根據 Intel 在材料之智慧財產權的個人、有限、不可轉讓、非獨家、全球性、可撤銷且完全付清的授權，且不含轉授權之權利，可供您：a) 開發產品；b) 修改以原始碼（或其同等物）方式交付的材料；以及 c) 在您的產品中，以 Intel 提供的方式或是經您修改的方式分發材料作為目的碼（或其同等物），惟您分發材料時，必須遵守與您在本合約書權利與義務相符的條款和條件。

2.2 分包商。您可以根據防止分包商向他人揭露材料的合約書，向您的分包商揭露材料，以便其在您的產品上工作。對於分包商的作為或不作為，包括未經授權揭露機密資訊，您應承擔相關責任。

2.3 限制。除非經過上述授權，否則您不得：(a) 以任何其他方式使用或修改材料；(b) 對提供作為目的碼的材料進行逆向工程、反編譯或拆解（除非適用法律規定，或是依據適用的開放原始碼授權），或是 (c) 使用材料侵犯或協助侵犯任何國際人權。

2.4 無默示許可。除了第 2.1 節的明確授權，Intel 並未授予您 (i) 依據任何法律理論的任何明示或暗示授權，或是 (ii) 製造、已經製造、使用、銷售、提供銷售、進口或以其他方式處置任何 Intel 技術或第三方產品的授權，或是執行任何專利製程的授權，即使材料中已提及。Intel 的其他授權都需要額外的考慮。「本合約」不需要 Intel 核准任何額外的授權。

2.5 意見反應。如果您針對 Intel 元件或是就本合約書提供的 Intel 機密資訊，包括材料，給予 Intel 意見或建議，Intel 可以用任何方式使用該意見或建議，以及向任何人揭露該意見或建議，而且無須支付費用給您，抑或對您沒有其他義務。

2.6 開放原始碼授權。材料可能包含受開放原始碼授權約束的軟體，包括開放原始碼協會已核准的授權 (http://www.opensource.org)。本合約書完全不會限制或授予，任何依據或取代任何適用開放原始碼授權的條款。

2.7 第三方軟體。您使用特定第三方軟體搭配材料，或是在材料中使用時，必須遵守直接從該第三方取得之授權的法規遵循。材料可能隨附之此等第三方軟體的清單。

3 機密性。本合約書的條款與材料為 Intel 機密資訊，受到您與 Intel 簽訂的有效企業保密合約書（CNDA）約束。除非取得第 2.1 項授權，您不能對任何人，包括美國政府，公開此資訊。如果沒有 CNDA，「本合約」不會生效，或不會自動終止。若與 CNDA 牴觸，則本合約書優先適用。

4 所有權。材料和相關智慧財產權的所有權不變。您必須保留材料中的所有版權或其他所有權聲明。

5 無保固。材料按「原狀」提供，且不提供任何明示或暗示保證，包括適銷性、無侵權、所有權，或是適用特定目的之保證。材料可能是預先發布，而且功能可能不完整。Intel 不必維護、更新或支援任何材料。

6 賠償責任限制。使用材料時，風險請自負。凡是與材料或是您使用材料相關之損失或損害，包括衍生損害，縱使是可預見或已知的損害可能性，Intel 均無須根據任何法律理論對您負擔任何責任。倘若發現任何責任，肇因於或關於本合約書之一切請求，Intel 應對您負起之總合累計責任，不得超過 $100.00 美元。這些責任限制為我們的商議基礎，而且如果沒有這些責任限制，Intel 不會簽署本合約書。

7 補償。對於肇因於您使用材料而使 Intel 遭受任何指控，您應補償 Intel、為其抗辯並使免責，而且您應支付 Intel 肇因於該指控的一切損失、責任和費用（包括律師費）。

8 隱私權; 資料收集。

8.1 隱私權。Intel 的隱私權聲明規範 Intel 可如何處理與您使用材料相關的個人資訊（請參閱 https://www.intel.com/privacy）。Intel 可能在註冊時收集識別資訊，以及您使用材料的相關資訊（請參閱「您自願提供給 Intel 的資訊」以及「裝置與產品操作」這兩條規定）。

8.2 資料收集。為協助改善 Intel 的產品與服務、驗證您的材料授權，或是基於其他聲明目的，部分材料可能產生、收集並向 Intel 傳輸資訊。收集的資訊可能包括 Intel 元件或材料名稱與版本、事件收集時間、授權或支援類型、安裝狀態、效能和使用情況。Intel 使用資訊的情況可能包括，將向您收集的資訊與其他資訊合併。

9 通則。

9.1 轉讓。未經 Intel 事前書面同意，您不得轉讓您根據本合約享有的權利或義務。任何第三方均不得享有「本合約」內的任何權利。

9.2 爭議解決。如果我們發生與本合約相關的爭端（濫用商業機密或違反保密義務除外），在投訴方向另一方提供詳細爭端通知，以及我們高層主管嘗試解決爭端之前，任何一方皆不能提起訴訟或其他監管程序。如果我們的高階主管無法在 30 天內解決爭端，則任何一方均皆可要求調解，隨後我們會設法透過公正之調解人解決爭端。如果我們的爭端並未在調解要求後 60 天內解決，則任何一方皆可提起訴訟。

9.3 準據法; 管轄法。「本合約」受美國和德拉瓦州的法律管轄。不適用《聯合國國際貨物銷售合同公約》。除因盜用商業秘密或違反保密義務而提出的索賠外，因「本合約」引起或與「本合約」有關的所有爭議和訴訟，均受德拉瓦州威明頓市聯邦法院的專屬管轄，並且您也同意在這些法院所保障的個人管轄權 。

9.4 遵守法律。材料受適用的政府法律與法規規範，而且您必須遵守，包括但不限於禁止向任何遭禁或遭制裁之國家、個人或實體出口、進口或傳輸材料的美國和全球貿易法規。您不得將材料用於開發、設計、製造或生產核武、導彈、化學或生化武器。

9.5 可分割性。如果法院認定本合約書某項條款不可執行，則法院將在必要最低限度內修改該條款，使該條款可執行，或是在必要時分割該條款。本合約書其餘部分仍可執行。

9.6 豁免權。除非宣告棄權方之授權代表簽署的書面文件具體說明棄權的條款，否則本合約書任何條款之棄權均屬無效。簽署的棄權聲明不構成任何其他條款之棄權。未能或延遲執行任何條款不得視為棄權。

9.7 完整合約。本合約書構成完整合約，並取代 Intel 與您就本合約主旨事宜締結之所有先前和同期合約書，但您與 Intel 之間的任何保密協議除外。

10 期限；終止；存續。

10.1 條款。本合約書於您接受其條款後生效，直到根據第 3 項或第 10.2 項終止為止。

10.2 終止。任何一方均可隨時出於任何原因終止「本合約」，但需提前 30 天發出書面通知。本合約書將在以下情況自動終止：(a) 您違反本合約書，(b) 有主張宣稱您無權約束雇主遵守這些條款，或是 (c) 您主張任何 Intel 元件、材料，或是採用任何 Intel 元件或材料的產品侵犯您的專利。

10.3 終止生效。本合約書一經終止，您的授權便立即終止，而且您必須停止使用材料且銷毀您擁有的所有副本，並指示您的承包商採取相同的行動。「本合約」的終止並不會終止 CNDA。

10.4 存續。除第 2.1 條外的所有項目在「本合約」終止後仍然有效。

有限發行授權合約書 [v2022.12.20]